中美芯片角力新剧本、AI 赛道迁移｜AI Insider#238

☕ Editor’s Note

🗓️ 2024.8.26 | Issue#238

上周得了重感冒，身体一直在恢复中，这里也提醒各位注意身体。

本周开始，「AI Insider」将以每周三期的篇幅梳理、点评 AI 产业事件，也会分享一些个人大模型工具相关的心得体会或教程，每期篇幅较长，不妨放在收件箱里慢慢看。

本期重点谈以下几个话题：

• 中美芯片角力，美国政府政策逐渐清晰，中国公司也在探索破局之道；
• 并购、Pitch、建厂，芯片领域还有四个值得关注的信号；
• 从模型、算法之争到数据中心建设之争，未来两年 AI 赛道要变天？
• 微软新模型、LM Studio 新版本；
• Perplexity 业务数据与开源替代品。

🧮 计算

中美芯片角力。自 2022 年开始，美国政府的半导体产业政策逐渐明朗：

• 对内：推出芯片法案，通过真金白银鼓励半导体制造商在美国境内建立先进的晶圆工厂，目前已经完成 390 亿美元的资金分配，数据显示，美国电子制造业建设支出创下历史新高，芯片产量同比增长 7.3%；
• 对外：将半导体作为限制出口的商品，重点对中国、中东部分国家进行限售，比如英伟达多款先进芯片无法正常卖给中国客户，迫使英伟达降低芯片性能。

中国市场的数据也很有趣。2024 年上半年，中国电子制造业固定资产投资同比增长 15.3%，芯片产量更是飙升近 29%，当然大部分芯片产量来自于中低端芯片。

与此同时，面对高端芯片短缺的现状，中国科技巨头和创业公司逐渐形成一个共识：大模型的发展或许并不需要业界尖端芯片。